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MUTECH MICROSYSTEMS

Sobre Mutech Microsystems

Acercando la nanotecnología.

Estamos enfocados al desarrollo y venta de proyectos, sistemas y equipos para la promoción de la ciencia, tecnología y educación en las áreas de microfabricación, micro y nanomecánica y electrónica.
Nos interesa promover, a través del desarrollo y comercialización de equipos de alta tecnología, la formación de recursos humanos de calidad, para simplificar la generación de nuevos conocimientos y mejorar el acceso del sector productivo a nuevas tecnologías.
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Mutech microlaser

Nombre del producto: Mutech microlaser
Marca: Mutech
Técnica: μLaser

El μLaser es un sistema de litografía de laser directo de alta calidad orientado a universidades y centros de investigación que busquen ampliar su capacidad instalada. Escribe sobre superficies de resina fotosensible con un láser de 405nm permitiendo resoluciones submicrónicas en grandes áreas. Puede grabar cualquier cosa, desde fotomáscaras hasta prototipos de investigación para ciencia básica o aplicada. Cuenta con una cámara integrada e iluminación amarilla para enfoque del láser, alineación de escritura con detalles establecidos, así como para inspeccionar el diseño posteriormente. El μLaser ha sido optimizado para que sea fácil de usar y tenga un mantenimiento sencillo, maximizando el uso de piezas disponibles sin sacrificar la calidad de la escritura o las capacidades.

  1. Area de escritura de 100×92 mm.
  2. Resolución de 32000 DPI.
  3. Tamaño de elemento 5 -10 micras.
  4. Microscopio integrado confocal para enfoque de láser, alineación e inspección.
  5. Tamaño de spot de laser intercambiable utilizando de industria estandarizados.
  6. Compensación de sustrato por enfoque de 3 puntos o medición bilineal de 4 puntos.
  7. Escritura de múltiples diseños de archivos distintos en un solo proceso.
XY stage
Velocidad de escritura tipica100-120 mm/s
 Área Máxima100×92 mm
Paso de posicionamiento unidireccionalX = 0.16 μm, Y = 1.00 μm
 Ruido mecánico en los ejes X e Y< 1 μm
 Precisión de alineación multicapa5-10 µm (Plataforma giratoria opcional para facilitar la alineación)
Tamaño mínimo realista del elemento: 6-15µm dependiendo del elemento
Software
Formatos compatiblesPNG,GDSII
Transformaciones In-softwareRotación, Reflexión, Inversión, Reescalado, Añadir borde
Se pueden escribir múltiples diseños de diferentes archivos en un solo proceso
Calibración del tipo de malla para la compensación de la curvatura
Modos de escritura unidireccional o bidireccional
Óptica
Longitud de onda del láser405nm (Optional 375nm)
Microscopio confocal para enfocar, alinear e inspeccionar el láser
Iluminación secundaria independiente de color amarillo
El tamaño del punto láser puede modificarse con objetivos de microscopio estándar.
Objetivos Incluidos
 PasoVelocidad en áras grandes (unidirecional)
Fino0.8 µm1.7 mm/min
Medio fino0.96 µm2.04 mm/min
Medio2 μm4.25 mm/min
Grueso5 μm10.6 mm/min

La litografía láser directa reduce en gran medida los costos y tiempos de ejecución en áreas como microfluídica, microelectrónica, micromecánica e investigación en ciencia de materiales, al eliminar la dependencia de proveedores externos para la producción de fotomáscaras.

μLaser se entrega con su software de control en una PC. Le permite importar los diseños para ser escritos desde celdas de archivos GDSII o directamente desde imágenes PNG. Todo se hace desde una interfaz gráfica fácil de usar que le permite obtener una vista previa del diseño para escribir antes de ejecutarlo. Se pueden combinar múltiples diseños en un solo proceso, además de aplicar transformaciones como rotaciones, reflejos, inversiones o ajustes de escala a cada diseño. Los escritos se pueden alinear con diseños anteriores sobre el sustrato utilizando la cámara confocal.

μCoater

Mutech microcoater

Nombre del producto: Mutech microcoater
Marca: Mutech
Técnica: μCoater

El microcoater de Mutech microsystems es un spin coater de sobremesa muy fácil de usar y lleno de prestaciones, incluye un sistema de vacío integrado con un plato de vacío giratorio y una bomba para sujetar los sustratos a recubrir mientras se gira. No necesita una bomba de vacío externa, está integrada en el interior.

 

Tiene una construcción de cuerpo totalmente metálico (acero y aluminio) con un plato de vacío de polipropileno, el interior del bol de hilatura está recubierto con un material a base de PTFE que es muy fácil de limpiar.

Utiliza un motor sin escobillas outrunner de alta calidad. Este tipo de motores son muy eficientes y tienen una fricción estática muy baja, lo que resulta en una larga vida útil..

  1. Sujeción por vacío y bomba integrada
    and pump.
  2. Interfaz gráfica de usuario LCD TFT a color. C
  3. Navegación basada en contexto con botones y rotor codificado.
  4. Motor outrunner sin escobillas.
  5. Orificio dispensador en tapa de 8mm.
  6. Recipiente de centrifugado recubierto por PTFE para fácil limpieza.
  7. Capacidad de muestra: desde fragmentos de 5x5mm hasta obleas de 4 pulgadas.
Rotation
Velocidad Máxima10000 rpm
Velocidad Mínima500 rpm
Aceleración Máxima5000 rpm/s
Tiempo Máximo por paso1000 s
Sistema de vacío y mecánica
Bomba de vacíoIntegrated
Diámetro de o-ring de sujeción de vacío36 mm
Diámetro externo de sujeción de vacío45 mm
Memoria
Programas10
 Pasos por programaUp to 7
Contenido de cada paso45 mm
Materiales
Marco Hoja de acero/Pintura de Poliuretano paint
TapaVidrio
Sujetador y accesoriosPolipropileno

El proceso de recubrimiento por spin coating es una de las mejores formas de depositar películas delgadas de materiales de recubrimiento sobre sustratos. Por lo general, se aplica una pequeña cantidad del material de recubrimiento en el centro de un sustrato y luego se gira a alta velocidad de manera controlada, lo que da como resultado una película homogénea sobre el sustrato.

Esta tecnología se suele utilizar para la deposición de materiales fotosensibles para aplicaciones de microfabricación, para el depósito de nanopartículas y nanotubos o para procesos sol-gel. Por supuesto, puede utilizar nuestro sistema spin coating para cualquier proceso que requiera.

Cuenta con una pantalla LCD TFT a todo color con una interfaz gráfica de usuario intuitiva y muy simple de usar donde puede guardar múltiples programas de recubrimiento.

Cada programa puede tener varios pasos de centrifugado con diferentes velocidades, aceleraciones y tiempos de centrifugado por paso.

La bomba de vacío integrada también es controlada desde la interfaz de usuario.

También ofrecemos una variedad de diferentes adaptadores, accesorios y desarrollos personalizados para nuestros clientes, en caso de que necesite una modificación específica para adaptarse a su aplicación, contáctenos para discutir las opciones disponibles.

μExposer

Mutech microexposer

Nombre del producto: Mutech microexposer
Marca: Mutech
Técnica: Mutech

El microexpositor de Mutech microsystems es un sistema de exposición UV diseñado para aplicaciones de microfabricación. Permite al usuario realizar procesos de litografía rápidos en muestras y sustratos.

El sistema consta de una fuente de luz LED paralela de 365 nm y una bandeja deslizante en la que se puede colocar la máscara fotolitográfica y la muestra a exponer.

Se puede proporcionar una variedad de soportes y personalizaciones para su aplicación.

  1. Fuente de iluminación LED de larga duración
    source.
  2. Óptica de luz paralelas.
  3. Longitud de onda de 365nm.
  4. Obleas de hasta 4 pulgadas.
  5. Navegación basada en contacto con botones y rotor codificado.
  6. Robusto y de fácil uso.
  7. Altamente personalizable para escenarios de uso específicos.
Óptica
Longitud de onda365±5nm
Tiempo de exposición0.1 – 100 s
Área de exposición100mm diameter
 Densidad de poder< 5%
Homogeneidad Divergencia de luz< 3°
Mecánica
Tamaño220x230x320 mm
Peso9kg
Instalación eléctrica110v/220v 50w

El proceso de litografía es la técnica básica para reducir el tamaño y la dimensión de los dispositivos, en el enfoque «top-down». Esta técnica es transversal a muchos campos de la física, la ingeniería y las biociencias, ampliando y consolidando las aplicaciones de microfabricación y nanotecnología. Durante el proceso de litografía, se transfiere un patrón a una resina fotosensible, recubierta por centrifugado sobre la muestra. A continuación, se construye la fotoresina eliminando las áreas expuestas (para fotosensibilidad positiva). Usando grabado químico o físico (por ejemplo, ataques iónicos o ácidos), se eliminan las áreas desprotegidas de la muestra y finalmente se transfiere el patrón deseado a la muestra.

El microexposer es un sistema robusto (estructura completamente metálica), especialmente diseñado para un uso fácil, bajos requisitos de mantenimiento y fabricación rápida de dispositivos monocapa. Se pueden solicitar portamuestras personalizados para muestras y sustratos especiales, como sustratos no planos o flexibles. El microexposer es ideal para escalar desde la fabricación de laboratorio hasta la producción comercial de bajo volumen.

Nuestro microLaser: Sistema de Litografía Láser Directa, permite al usuario fabricar sus propias máscaras ópticas, ofreciendo una mayor versatilidad. El sistema microexposer, como herramienta complementaria del microLaser, ofrece la posibilidad de trabajar con fotoresinas sensibles a 365 nm y obtener estructuras de alta relación de aspecto en el proceso de litografía. Estas características hacen que el conjunto de microexposer y microláser, sea la solución de bajo costo definitiva para la fabricación y el desarrollo rápidos de aplicaciones monocapa, incluidos los dispositivos biomédicos y de microfluidos.

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